崗位職責(zé)：
1. 技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃：制定玻璃基板級(jí)封裝中長(zhǎng)期技術(shù)路線圖，跟蹤全球前沿技術(shù)，探索 "顯示 + 半導(dǎo)體" 跨界融合應(yīng)用。
2. 核心技術(shù)攻關(guān)：主導(dǎo) TGV 成孔、通孔金屬化、RDL 布線、玻璃與芯片鍵合等全流程核心工藝研發(fā)與良率提升。
3. 項(xiàng)目管理：負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)規(guī)劃，推動(dòng)技術(shù)從研發(fā)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化。
4. 團(tuán)隊(duì)與資源整合：搭建研發(fā)團(tuán)隊(duì)，培養(yǎng)技術(shù)骨干；整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作。
任職要求：
1. 學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：碩士及以上學(xué)歷，微電子、材料等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；10 年以上先進(jìn)封裝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，5 年以上玻璃基板 / TGV 技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，有從 0 到 1 搭建技術(shù)體系或量產(chǎn)線經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 專(zhuān)業(yè)技能：精通玻璃基板級(jí)封裝全流程工藝，深入理解玻璃材料特性、半導(dǎo)體封裝原理及信號(hào)完整性設(shè)計(jì)；熟悉 2.5D/3D 封裝、Chiplet 技術(shù)。
3. 項(xiàng)目能力：主導(dǎo)過(guò)至少 1 個(gè)玻璃基板封裝重大研發(fā)或量產(chǎn)項(xiàng)目，有玻璃基載板、HBM 封裝或顯示與半導(dǎo)體跨界項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
